Няхай гэта будзе канцэрт зорак, 3D-спецэфекты ў памяшканні або некаторыя офісныя будынкі над рэкламным экранам, чым больш выразны і яркі экран, тым больш жорсткія патрабаванні PCB. Працэс вытворчасці друкаванай платы асвятлення не вельмі складаны, але ў некаторых вышэйзгаданых працэсах, але таксама вельмі складаных, асабліва ў некаторых тыпах асвятляльнай платы HDI, складанасць вытворчасці большая, чым звычайная складанасць друкаванай платы.

Святлодыёдны дысплей з унутранай і знешняй шчыльнасцю праводкі на друкаванай плаце надзвычай высокая, звычайна мінімальная шырыня радкоў для ўнутраных і вонкавых радкоў складае 4 мілы, унутраная і знешняя мінімальная шырыня радкоў некаторых святлодыёдных дысплеяў са звышшчыльным інтэрвалам міжрадковы інтэрвал 3,5 міль. Канструктыўныя асаблівасці святлодыёднага дысплея COB вызначаюць патрабаванні да мінімальнай шырыні лініі ў 2,5 міль, што адпавядае рэкамендаванай таўшчыні вонкавага пласта медзі 10Z, для таго, каб забяспечыць выхад шчыльнай лініі. Гэта патрабуе дакладнага кантролю шырыні радкоў і інтэрвалу ў працэсе вытворчасці, каб забяспечыць нармальную працу дысплея і высокую якасць дысплея.

Кампанія Sanxis Tech уклала шмат часу і рэсурсаў у даследаванні і вытворчасць друкаванай платы для святлодыёдных экранаў, пастаянна аптымізуючы вытворчы працэс і паляпшаючы тэхналагічныя магчымасці светлавых плат.

Гэтыя навіны паходзяць з Інтэрнэту і прызначаны толькі для абмену і зносін.