Як паказана на малюнку вышэй, упаковачныя падкладкі дзеляцца на тры асноўныя катэгорыі: арганічныя падкладкі, свінцовыя падкладкі і керамічныя падкладкі. Асноўная функцыя ўпаковачнай падкладкі - забяспечыць фізічную падтрымку чыпа, забяспечваючы электраправоднасць паміж унутранымі і знешнімі ланцугамі чыпа, а таксама адвод цяпла.

1.   Арганічны субстрат:

У тым ліку смала BT, FR4 і г.д., арганічныя падкладкі маюць добрую гнуткасць і нізкі кошт.

2. Падкладка свінцовай рамы:

Падкладка з металу, якая звычайна выкарыстоўваецца ў традыцыйнай упакоўцы, з добрай праводнасцю і механічнай трываласцю.

3. Керамічная падкладка:

Звычайныя матэрыялы ўключаюць аксід алюмінію і нітрыд алюмінію, прыдатныя для чыпаў высокай магутнасці.

У наступнай навінцы мы даведаемся, якія метады ўпакоўкі ўключаны для кожнага з трох тыпаў падкладак.