Сёння мы абмяркуем, як выбраць таўшчыню і распрацаваць адтуліны пры выкарыстанні трафарэтаў SMT.

Выбар таўшчыні трафарэта SMT і дызайну дыяфрагмы

Кантроль колькасці паяльнай пасты ў працэсе друку SMT з'яўляецца адным з найважнейшых фактараў кантролю якасці працэсу SMT. Колькасць паяльнай пасты напрамую залежыць ад таўшчыні шаблону трафарэта, а таксама ад формы і памеру адтулін (хуткасць ракеля і ціск таксама аказваюць пэўны ўплыў); таўшчыня шаблону вызначае таўшчыню малюнка паяльнай пасты (якія па сутнасці аднолькавыя). Такім чынам, пасля выбару таўшчыні шаблону вы можаце кампенсаваць розныя патрабаванні розных кампанентаў да паяльнай пасты, адпаведным чынам змяніўшы памер адтуліны.

Выбар таўшчыні шаблону павінен вызначацца ў залежнасці ад шчыльнасці зборкі друкаванай платы, памеру кампанентаў і адлегласці паміж штыфтамі (або шарыкамі прыпоя). Наогул кажучы, для кампанентаў з большымі пляцоўкамі і прамежкамі патрабуецца больш паяльнай пасты і, такім чынам, больш тоўсты шаблон; і наадварот, кампаненты з меншымі пляцоўкамі і вузкім інтэрвалам (напрыклад, QFP з вузкім крокам і CSP) патрабуюць менш паяльнай пасты і, такім чынам, больш тонкі шаблон.

Вопыт паказаў, што колькасць паяльнай пасты на пляцоўках агульных кампанентаў SMT павінна быць прыкладна 0,8 мг/мм ² , і каля 0,5 мг/мм ² для кампанентаў з вузкім крокам. Занадта шмат можа лёгка прывесці да такіх праблем, як празмернае спажыванне прыпоя і перамыканне прыпоя, у той час як занадта мала можа прывесці да недастатковага спажывання прыпоя і недастатковай трываласці зваркі. Табліца, паказаная на вокладцы, змяшчае адпаведныя дызайнерскія рашэнні для дыяфрагмы і трафарэта для розных кампанентаў, якія можна выкарыстоўваць у якасці эталона для дызайну.

Мы даведаемся іншыя веды пра трафарэт PCB SMT у наступным новым.