Давайце працягнем знаёмства з іншай часткай умоў PCB SMT.

Тэрміны і азначэнні, якія мы ўвялі, у асноўным адпавядаюць IPC-T-50. Вызначэнні, пазначаныя зорачкай (*), узяты з IPC-T-50.

1.   Інтрузіўная пайка: таксама вядомая як пайка ў адтуліну , штыфт у адтуліне або працэсы штыфта ў пасце для кампанентаў са скразнымі адтулінамі, гэта тып паяння, пры якім провады кампанентаў устаўляюцца ў пасту перад аплаўленнем.

2.   Мадыфікацыя: працэс змены памеру і формы адтуліны.

3.   Наддрукоўка: трафарэт з адтулінамі, большымі за адпаведныя калодкі або кольцы на друкаванай плаце.

4.   Падкладка: металізаваная паверхня на друкаванай плаце, якая выкарыстоўваецца для электрычнае злучэнне і фізічнае мацаванне кампанентаў павярхоўнага мантажу.

5.   Ракель: гумовае або металічнае лязо, якое эфектыўна коціць паяльную пасту па ўсёй паверхні трафарэта і запаўняе адтуліны. Як правіла, лязо ўсталёўваецца на галоўку друкаркі і знаходзіцца пад вуглом так, што друкаваны край ляза заходзіць за галоўку друкаркі і пярэднюю грань ракеля ў працэсе друку.

6.   Стандартны BGA: масіў шаравой сеткі з крокам шара 1 мм [39mil] або больш.

7.   Трафарэт: інструмент, які складаецца з рамкі, сеткі, і тонкі ліст са шматлікімі адтулінамі, праз якія паяльная паста, клей або іншыя асяроддзя перадаюцца на друкаваную плату.

8.   Пакрокавы трафарэт: трафарэт з больш чым адной дыяфрагмай таўшчыня ўзроўню.

9.   Тэхналогія павярхоўнага мантажу (SMT)*: схема тэхналогія зборкі, дзе электрычныя злучэнні кампанентаў ажыццяўляюцца праз токаправодныя пляцоўкі на паверхні.

10.   Through-Hole Technology (THT)*: схема тэхналогія зборкі, дзе электрычныя злучэнні кампанентаў ажыццяўляюцца праз токаправодныя скразныя адтуліны.

11.   Ultra-Fine Pitch Technology: тэхналогія павярхоўнага мантажу, дзе адлегласць ад цэнтра да цэнтра паміж клемамі прыпоя кампанента складае ≤0,40 мм [15,7 міль].

У наступным артыкуле мы даведаемся пра матэрыялы SMT Трафарэт.